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固态电容
型 号
特 性
使用温度℃
额定电压(V)
标称容量(μF)
漏电(μA)
寿 命
标准品
-55~+105
2.5~25
10 ~ 3500
≤0.2CV
2000h
低阻抗
-55~+105
2.5~25
22 ~ 2700
≤0.2CV
2000h
超低阻抗
-55~+105
2.5~10
220 ~ 3500
≤0.2CV
2000h
高压
-55~+105
30~100
4.7 ~ 400
≤0.2CV
5k~10k h
超高压
-55~+105
160~250
1.8 ~ 330
≤0.2CV
5k~10k h
125℃ 高温
-55~+125
2.5~100
47 ~ 2700
≤0.2CV
2000h
135℃ 高温
-55~+135
35~100
4.7 ~ 400
≤0.2CV
1000h
低漏电
-55~+105
2.5~100
15 ~ 680
≤150uA
2000h
长寿命
-55~+105
2.5~25
100 ~ 2700
≤0.2CV
5000h
标准品
-55~+105
2.5~100
22 ~ 2700
≤0.2CV
2k~10k h
 
 
产品体系图 Product development series
与其他热博rb88官网的比较
 
固体热博rb88官网结构
 
产品特性
 
1.静电容量(CAP) 静电容量简称容量,为电容四大主要参数之一。容量大小主要取决于正负铝箔重 叠之有效面积。 在小型化极限设计时,很多情况下都会导致铝箔有效面积减少,实际容量会偏规 格下限。 如果小型化设计同时要保证容量,一般需要降低正箔VF电压设计,因为VF电压与铝箔比 容成反比。
1)电容容量值会随温度的变化而变化,但是固态电容容量的变化相对较小,如下图
2)电容容量值会随频率的增加而变化,但是固态电容容量的变化相对较小,如下图
2.损耗(DF) 损耗,又称tanδ,也称损失角。损失角大小,主要与含浸效果,设 计搭配有关。

3.阻抗(ESR) 阻抗,简称ESR,跟损耗一样,主要与含浸效果,设计搭配有关。 同规格相比 较,一般ESR越小耐纹波能力越强,但是ESR过低时,电容短路的风险也随之增大。
1)电容ESR值会随温度的变化而变化,但是固态电容ESR的变化相对稳定,如下图

2)电容ESR值会随频率的变化而变化,但是固态电容ESR数值会小很多,如下图
4.漏电流(LC) 测试漏电流时,需要先以工作电压充电2分钟后再测试漏电值。 充电或测试时,需确保电容 正负引脚垂直平行,不能向外将引脚角度扩大,否则会导致漏电流变大或短路。 焊接热、运输过程中的机 械应力,都可能导致电容的漏电流增大。 但是,给产品施加不超过额定工作电压的直流电压时,漏电流会 逐渐降低。 在不超过额定工作电压、额定上限温度的前提下,施加电压越高、环境温度越高,漏电流下降 速度越快。

5.工作电压(WV)
1)直流电压与纹波峰值电压的总和,不得超过额定工作电压。
2)当直流电压比较低的时候,反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%。
3)对于25V及以上产品,当环境温度超过85℃时,请降压使用固态铝电容。 温度每上升10℃,施加产品上的电压请下降10%。

6.极性 固态热博rb88官网具有正负极之分,不能反接固态电容,否则易导致漏电流急剧增加或者降低其寿命。

7.瞬时充放电 瞬时充放电可能导致固态铝电容漏电大甚至短路,因此在以下情形需设 计保护电路:
1)冲击电流大于10A;
2)冲击电流大于10倍允许纹波电流值;
另外,在测试产品漏电流时,请设置一个1KΩ的保护电阻。

8.被禁止使用的电路 因焊接热、运输过程中的机械应力,都可能导致电容的漏电流增大。请 禁止以下电路设计:
1)高电流电压保持电路;
2)耦合电路;
3)时间常数电路;

9.电路设计
1)随着温度、频率的变化,电容的电气特性会随之变化,请先确认此变化后再进行设计;
2)当并联2个以上的热博rb88官网时,请在电路设计时考虑电流的平衡;
3)当串联2个以上的热博rb88官网时,因加载的电压存在差异,有可能超载过压,请使用时与我们咨询;
4)请勿在热博rb88官网的周围以及印刷配线板的背面安装发热部件;

10.PCB板设计 不要将固态铝电容安装于热源组件周围或其上面; PCB板上 的安装孔位,其直径和间距要与电容引线的直径和脚距相匹配;

11.并联电路 当固态电容与另一个热博rb88官网(液态)并联时,由于固态电容具有极低的ESR值,因此可能 会有很大的 纹波电流施加在固态电容上,这种情况下,请慎重选择电容规格。

12.绝缘性 固态铝电容外的绝缘镀膜并不是绝对绝缘的,另外铝壳与负极引出线之间 不绝缘。 安装的时候,请务必将铝壳、正负导针及PCB板印刷图完全隔离开。

13.工作环境的限制
1)有水、盐水、油可以直接滴落的地方,以及容易发生收缩的电路板,禁止使用;
2)有害气体(H2S、硫酸、硝酸、氨气、盐酸等)聚集的场合,禁止使用;
3)紫外线、放射性射线、臭氧等辐射的场合,禁止使用;

14.常见的失效模式
1)偶然失效: 主要由电路的短路导致,当短路电路中的电流超过1A,电容内部温度将会上升,内部压力增大, 封口橡胶将会凸起甚至开启,电容会因此释放出有害气体,此时需立刻断开电路并离开这个场合, 另外还有超电压使用、超高温使用、超额定纹波电流使用,都会导致产品提前失效甚至短路。
2)寿命失效: 经过长时间使用后,固态铝电容的特性会发生衰减,例如容量下降、ESR上升等, 当使用时间超过 额定寿命,电容的特性将劣化,可能导致电解质绝缘形成开路.

 
安装注意事项
1.安装前准备
1)请不要重新使用已经被安装使用过的固态铝电容;
2)请确认待安装的电容未超过保存期限;
3)请不要用手直接接触固态铝电容的导针;
4)不要使用导体连通电容的正负极,不要让电容接触导电性溶液;
5)核对待安装电容的容量和工作电压;
6)请注意电容的极性;
7)请防止电容跌落地面,否则请勿使用;
8)本体挤压变形的电容,请勿使用;
9)请检查电容导针型号与PCB板孔相匹配;
10)请控制插件时的力度及震动强度;
11)不要施加额外的外部力量给电容导针或本体;
12)焊接时,请控制好焊接温度、焊接时间,焊机温度及时间超标都会造成电容漏电流增大;
13)焊接时,请确保焊锡、烙铁等高温组件不正常接触电容导针或本体;

2.焊接后注意
1)焊接完成后,请不要使用外力倾斜、弯曲、扭动电容导针或本体;
2)请不要抓电容本体来移动PCB板;
3)堆放焊接完成的PCB板时,请防止电容与电容、或与其它组件之间接触摩擦;
4)不要让焊接在PCB板上的固态电容承受任何外力;
5)当用烙铁从电路板上移除固态电容时,为避免受力及过热,建议将移除的电容报废处理;
6)不要将电烙铁的头部接触固态电容本体,即使引脚部位也不能停留接触;
7)固态电容焊接后漏电流可能会有所增大,施加电压后漏电流会逐渐降低;

3.电烙铁焊接

4.回流焊
 
储存条件与环保要求
1.不要将固态铝电容储存在高温高湿的环境中,建议储存温度:5-35℃,湿度<75%;
2.为确保固态铝电容保持良好的焊锡性,请不要开启出厂包装,并且储存期限不要超过18个月;
3.拆封包装但未一次使用完的产品,请重新放回包装袋并密封好,各类型产品的存储期限参考如下:
4.随着存储时间的延长,固态铝电容漏电流会变大,可以在60-70℃环境下施加额定工作电压(直流电压) 充电1小时进行修复,并给电容串联1KΩ保护电阻。
5.因为固态铝电容包含一些固体有机物、金属物质及树脂材料,因此请当做工作废料处置废弃品。
6.产品及使用材料均符合欧盟对有害物质限制的相关规定:
 
产品捺印说明:
 
产品编码
 
标准品包装

 
剪脚品包装

 
编带品包装

 
SMD品包装
1.卷盘尺寸
2.匣盒带尺寸
 
 
 
 
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